图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 包装 | 8DSO |
| 渠道类型 | P |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 最大连续漏极电流 | 12.6 A |
| RDS -于 | 8@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±25 V |
| 典型导通延迟时间 | 15 ns |
| 典型上升时间 | 22 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 130 ns |
| 典型下降时间 | 110 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±25 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 包装高度 | 1.65(Max) |
| 最大功率耗散 | 1790 |
| 封装 | Dry |
| 最大漏源电阻 | 8@10V |
| 最低工作温度 | -55 |
| 最大漏源电压 | 30 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 包装宽度 | 4(Max) |
| 供应商封装形式 | DSO |
| 包装长度 | 5(Max) |
| PCB | 8 |
| 最大连续漏极电流 | 12.6 |
| 引脚数 | 8 |
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